封头的减薄量

封头的减薄量是经常用到的，下面简单介绍封头的减薄量；通过对GB--1998和JB/T4746--2002标准的分析，提出在设计中考虑减薄量，并以封头名义厚度减加工工艺减薄量之差或设计&+C2作为封头成形厚度小值

1）取封头名义厚度减去加工工艺减薄量之差或设计厚度（δ+C2）作为封头成形厚度的小值，既能材料合理经济使用，又能满足开孔补强计算要求，同时又能保护制造厂家的合法利益。因此，建议设计单位在设计中考虑加工工艺减薄量，在图纸上标注考虑工艺减薄量后封头成形厚度所需的小值。
    （2）JB/T4746-2002附录A《封头成形厚度减薄量》是参照日本JIS B8247标准，仅供参考。因封头成形厚度减薄量与封头所用的不同材料、不同规格大小厚薄、不同加工成形方法等有关，不是一个简单的参数。因此、经济、合理的是设计厚度（δ+C2）作为封头成形后   的小厚度并和JB4732分析设计标准保持一致。